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键合铜丝

发布时间:2019/12/4 9:06:39 | 点击:58

键合铜丝(蓝)

键合铜丝 / Copper Bonding Wire

        键合铜丝价格低,优良的导电、机械性能高的半导体封装内引线材料,可用于半导体分立器件,发光二极管(LED),集成电路(IC)封装。

机械性能 / Mechanical Properties
直径
Diameter
断裂载荷
B/L(CN)
延伸率
E/L(%)
μmmilJCSC1(5N)JCSC2(4N)JCSC
150.6>3>47-15
180.7>4>57-15
200.8>5>67-15
230.9>6>78-16
251.0>8>98-16
281.1>10>118-16
301.2>11>1210-20
331.3>12>1310-20
注:可根据客户要求制造其它直径的键合铜线。


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